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半导体激光器在焊接领域

* 来源: * 作者: * 发表时间: 2019-09-01 0:28:47 * 浏览: 0
随着各种技术的发展,半导体激光器已经能够在各种焊接应用中发挥作用。在实际工业生产中,半导体激光器能够焊接汽车,电子和医疗设备制造中的许多敏感部件,并为食品包装和消费电子市场提供相关的焊接服务。 COMPACT是德国DILAS的高功率半导体激光系统。该系统采用行业标准的19英寸机箱封装。这种模块化设计理念为OEM供应商提供了紧凑而简单的焊接解决方案。 COMPACT系统的输出功率范围高达500W,并提供标准接口和相关接口。此外,DILAS还为COMPACT应用提供定制组件,如激光加工头,光学成像系统,振镜扫描头和高温计,以增加对生产过程的控制并实现高质量的焊接效果。 COMPACT系统在焊接塑料和金属板中的实际性能如下所述。塑料的激光焊接除了传统的塑料焊接方法外,塑料的激光焊接已被证明是一种可行的选择。目前,激光焊接解决方案已用于焊接汽车,电子和医疗设备制造中的敏感部件,并用于食品包装和消费电子市场。与传统的塑料焊接方法相比,激光塑料焊接具有以下优点:middot,最小机械应力,middot,最小热应力,middot,稳定的焊接工艺,middot,良好的焊接灵活性,middot,完全粒子生成,middot,内部连接, middot,小熔体喷涂,middot,无需额外的吸收剂,middot,高品质和强大的焊接质量。液体输送组件不含颗粒,焊缝紧密。